压绿排系列 | 压绿排与压普通排线对比工艺有哪些区别？

手机屏幕的快速发展，衍生出了许多手机屏幕封装工艺，用来完成手机屏幕更高的屏占比，来达到零界全面屏。今天小编就带大家了解一下COF屏幕封装工艺（绿排），了解绿排与其他屏幕封装工艺的区别。

什么是绿排？

绿排的压排就是我们日常所说的R15/X21/P20P等手机屏幕的排线，这类排线都是采用COF封装技术，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，可在一定程度上增加屏占比，也就是大家常说的绿排。

这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺，COF屏幕封装技术就是将原本从屏幕底部的绿色排线折叠到了屏幕背部，这样由于屏幕底部没有排线的阻挡，屏幕便可以设计的更靠近边框了，是全面屏的首选封装工艺。

那么，绿排的压排与普通排线的压排有什么区别呢？

普通屏幕是采用COG传统的封装工艺，也就是说IC芯片是直接安装在屏幕上的，绿排主要是采用COF封装工艺，芯片主要集成在柔性材质的FPC（绿排）上。带有绿排的屏幕相比起普通的屏幕可以进一步缩小边框，提高屏占比。

而且这种绿排的线路更加密集，肉眼无法看清线路，需借助高倍镜头来进行清洗。清洗时要更加小心，以防清洗时将排线线路洗掉。

由于绿排的线路比较细密，在排线对位技巧、清洗技巧、ACF胶的选择、以及压排机在压绿排时的温度压力都有一定的要求，如果您对压绿排感兴趣，可以持续关注我们，进一步了解压绿排的相关技术。