展望兴压排机：完美修复手机绿排！

智能手机的未来，毫无疑问就是全面屏无边框手机了，当下如何在保持机身尺寸不变的前提下带来极致视觉体验呢？小米MIX系列选择缩短屏幕顶部保留下巴叩响了全面屏时代大门，苹果 iPhone X 选择缩短下巴保留异形顶部引领了“刘海屏”潮流，在向真全面屏进化的路上在逐步攻破各种难题。

为实现如此之高的屏占比，各大厂商采用了特殊的屏幕封装技术。屏幕封装技术已成为影响屏占比的重要因素，今天小编就带大家主要来了解一下COF屏幕封装技术！

COF是一种IC封装技术，是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的缩写，中文为柔性基板上的芯片技术。相比COG，COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而缩小下边框，提升手机屏占比。

简要的说，这是一个解决屏幕排线放置方式的工艺，COF屏幕封装技术就是将原本从屏幕底部的绿色排线折叠到了屏幕背部，这样由于屏幕底部没有排线的阻挡，屏幕便可以设计的更靠近边框了。

目前大部分全面屏手机用的都是COF封装方式，例如：VIVO X21、OPPO R15、小米8、华为P20 pro等。那么采用COF封装技术的屏幕该如何更换屏幕排线呢？

展望兴近日对带有COF封装技术的屏幕排线进行压排。经过技术人员的反复测试，利用展望兴脉冲压排机，成功将绿排完成压排，此过程对设备的精准度和技术人员的技术要求很高。

展望兴厂家希望将越加成熟的技术带给维修同行，让手机维修技术有所突破，如果您对压绿排感兴趣，可以随时联系我们！